治具是量測數據能否一致的關鍵。我們針對 MEMS 麥克風、喇叭與行動裝置元件等，設計專用的固定模組。
結構客製化：無論是 TWS 耳機、智能眼鏡或 MEMS 麥克風等，皆能依您的需求客製合適定位，提升定位精度與穩定度。
減少誤差：一次定位組裝完成，大幅降低多工件組裝所造成的累積誤差。
低反射幾何結構：消除內部駐波與回音干擾，真實還原產品聲學性能曲線。
模組化共用設計：採分離設計。未來產品改代，只需更換局部治具模組，不需整台重做，大幅省下後續開發成本。
靈活配置：結合 3D 列印或精密 CNC 加工，無論是手動與自動治具，快速滿足客戶需求。
AOP 聲學測試治具是專用治具，用來量測麥克風（特別是手機與耳機廣泛使用的 MEMS 麥克風）的聲學過載點（AOP）。
可支援 MEMS 麥克風軟板或單體
尺寸：W 280 × D 150 × H 159 mm
頻率響應：20–8 kHz / 94 dBSPL
與 20–8 kHz / 140 dBSPL
THD：1 kHz、120–130 dBSPL 時小於 0.1%
客製化治具，用來量測數位 MEMS 麥克風電路板產品的音頻特性，例如靈敏度、頻率響應與 THD。
客製化治具，用來量測 MEMS 麥克風單體產品的音頻測項，例如靈敏度、頻率響應與 THD。
參考麥克風始終固定在治具上
測試線連接快速方便
即時監看輸出訊號與環境噪音
喇叭容易校正到 94 dB；治具穩定度高
客製化成品音頻測試治具，適用智慧音箱、手機、智慧手錶、平板、耳罩式耳機與一體式螢幕等成品，用來驗證待測物的麥克風與喇叭音頻功能，例如靈敏度、頻率響應、THD、異音（R&B）、麥克風密封與噪音等。
依不同產品與音頻測項需求客製化設計
治具穩定度高（精密定位）
多功能介面，整合 I/O 控制與音訊傳輸路徑
模組化設計，可快速切換、適用多種機型
指向性治具，有兩種設計：一種是 180 度垂直弧形，另一種是 360 度水平弧形。可安裝音源或參考麥克風，支援指向性驗證測試。
角度：180 度垂直弧形為 -80 ~ +90 度，360 度水平弧形為 0 ~ 360 度，皆每 10 度一個音源，音源與中心距離 1 公尺
重量：180 度垂直弧形 44 kg（弧形治具 14 kg、固定支架 10 kg、底板 20 kg）；360 度水平弧形 41 kg（弧形治具 12 kg、固定支架 9 kg、底板 20 kg）
尺寸：180 度垂直弧形 W 1500 × D 1100 × H 2520 mm（收折後 W 1500 × D 1100 × H 1525 mm）；360 度水平弧形高度 80 ~ 120 cm 可調
其他特點：360 度水平弧形共 4 組、每組 90 度；180 度垂直弧形可由測試轉台帶動治具，也可由轉台自行旋轉；兩種都以手鎖螺絲固定，組裝容易；可安裝音源與參考麥克風
無響箱、系統整合與委外量測可以單獨進行，也可以和治具一起規劃，從單一測項到整條產線，都能找到合適的起點。
五款標準機型，內部尺寸 380×280×280 mm 起，最大 1000 mm 見方，隔音能力 30–50 dB。不在此範圍可依受測物尺寸、量測距離與現場空間全尺寸客製。
整合專業聲音分析系統並協助建置測項序列，支援自動化控制需求。
提供產品前期低成本量測與檢測服務，協助客戶在研發初期快速完成聲學驗證、及早發現問題。
提供聲學量測前端供電與擷取設備，協助客戶在研發與產線快速建立一致、可追溯的收音條件。
多材料噴墨3D列印技術支援在同一個模型、同一次列印中，同時混合多種不同的材料特性（例如：剛性硬塑料與橡膠彈性體、透明與不透明材質的結合）。
提供受測產品與測試條件，我們的工程團隊將評估合適的機型、治具設計與系統整合方式，並於兩個工作天內回覆。
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